松下携瑞萨科技联合开发32纳米工艺芯片 分担成本

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作者: CNET科技资讯网

CNETNews.com.cn

808-01-18 09:42:51

关键词: 瑞萨 瑞萨科技 松下

CNET科技资讯网1月18日国际报道 日本媒体周四报道称,松下和瑞萨科技已达成联合开发新一代半导体芯片的协议。

松下和瑞萨科技还将联合生产采用32纳米工艺芯片。

为了降低生产成本、提高芯片的性能、降低能耗,芯片厂商在竞相开发新一代工艺,但新工艺将迫使厂商改变基础材料和中产过程,承担巨额的初期成本。

东芝和NEC去年11月份表态将联合开发32纳米工艺芯片;三星、IBM、特许半导体、英飞凌、意法半导体、飞思卡尔表态将联合开发和中产32纳米工艺芯片。

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